通信行业周报：万物互联到万物智联智能模组引领AIOT时代

科技周会

与数据传输模块相比，智能模块主要增加了芯片计算能力和操作系统。智能模块具备数据传输模块的所有特性，同时在硬件层面集成了CPU、GPU等计算芯片；软件层面，预置安卓、鸿蒙系统等操作系统，支持AI算法，可实现扫描识别、人机交互、远程控制等功能。一般来说，智能模块具有更开放、更安全的软件环境，底层芯片具有更强的计算能力、更高的集成度、更丰富的接口和更多的外设。

智能模块和数据传输模块的背后是SoC和AP+Modem的技术路径选择。在“AP+Modem”模式下，物联网终端可以简化为由一个或多个MCU加上一个数据传输模块组成。设备的应用逻辑运行在MCU上，MCU通过模块提供的AT指令控制模块何时连接云服务和收发数据。集成SoC的优点是:1)体积更小，价格更低；2)更低的功耗，更低的发热；3)网络信号更稳定；4)降低终端厂商的开发周期和成本。是SoC的大势所趋，但AP+Modem方案更为成熟，尤其是在处理并发性和连续性要求严格的业务(自动驾驶域控制器)时，在低端应用市场有着稳固的地位。因此，智能模块的渗透率将继续提高，同时数据传输模块将保持大部分市场份额。

从万物互联到万物智能连接，智能模块具有广阔的应用前景。该智能模块将广泛应用于人脸识别终端、车载智能终端(车载娱乐/ADAS/DMS/行车记录仪)、AR/VR、AI视频监控、智能机器人/无人机、执法记录仪/工业手持终端PDA等。智能模块渗透率较低，未来有望继续提升。2021年智能模块普及率约为3.75%。到2024年，全球智能模块的总出货量预计将超过3200万件，相当于约7.2亿美元的市场规模。

智能模块在中国汽车模块市场需求旺盛。TSR数据显示，2021年全球约有4300万个车载模块出货，4G/5G数据传输模块仍是主要。我们保守估计，到2024年，海外车载智能模块需求约200万，国内车载智能模块需求约590万。如果按照当时ASP 550元人民币计算，2024年全球车载智能模块市场规模约为44亿人民币。

在车载场景下，数据传输模块将成为自动驾驶域控制器的主流方案，智能模块将成为智能座舱域和车身舒适域控制器的主流方案。智能驾驶域控制器运行时需要很强的工作负载，要处理自动驾驶、车联网等一些高级应用。在计算芯片内部引入通信单元来完成并发的云端或后台通信是不合适的。这时候采用数据传输模块比较合适。车载娱乐、车灯控制、车身控制、座椅控制等业务采用智能模块更经济。在并发性和连续性方面没有那么严格。