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松下宣布增产半导体贴片机,投资150亿日元扩建中国和日本工厂

来源:IT之家阅读量:8458时间:2023-07-11 15:40:26  

,据《日经中文网》报道,松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机,并计划投资约 150 亿日元,扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。

图源 Pixabay

贴片机对于智能手机和个人电脑等电子设备的生产至关重要,松下 Connect 预测 2030 年贴片机市场规模将从 2020 年的 3800 亿日元增加到 6300 亿日元(当前约 321.3 亿元人民币)。尽管 2023 年受智能手机生产和半导体行情停滞影响,预计贴片机需求将出现萎缩,但在纯电动汽车和自动驾驶技术普及的背景下,松下预计贴片机长期需求将继续增长。

根据新的投资计划,松下 Connect 位于日本甲府的主力工厂产能将增加三成,而位于中国江苏的工厂将在 2025 年前新建第二工厂,使其产能比 2021 年翻一番。

松下 Connect 目前在贴片机市场的份额在 3 成左右,与另一日企富士一起跻身世界前三。包括贴片机和焊接机在内,松下 Connect 的“进程自动化业务”2022 年度的销售额为 2219 亿日元,预计到 2030 年将提高至 4000 亿日元(当前约 204 亿元人民币)。

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